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多引线SMT元器件的返工方法
对于多引线SMT元器件或超小尺寸SMT元器件的返工，有多种方法可将适量的焊料放置到焊盘上。最常见的焊料沉积方法包括印刷焊料、点涂焊料和手工涂布焊料。每一种方法都有各自的优缺点，具体取决于返工过程中的各 ...查看更多
单体硬壳结构印制电路——最新进展
本文就《单体硬壳结构印制电路》的最新进展做了报道。 如果电子线路可以直接建立在草莓和生日蛋糕的聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet）包装上，你会怎么想？电子工程师的梦想是可直接在产品的外壳或包装表面绘制3D ...查看更多
6大模块跨界融合，LEAP为您诠释大数据与5G时代下的智能制造！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。本届展会LEAP Expo 2019 (华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会)由 ...查看更多
麦德美爱法将在印度PCB技术大会上 介绍印刷电路技术的发展趋势
2019年9月24日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，应邀出席印度PCB技术大会，并 ...查看更多
阻焊膜的5个常见误区
在组装部件之前，典型的印制电路板（PCB）有4个组成要素：基板、金属、阻焊膜和丝网。每个组成要素都有许多不同的变化，每个要素都有不同程度的“要求”。行业对这4种要素有各种各样的 ...查看更多
IPC中国手工焊接竞赛迎来10年里程碑
IPC手工焊接比赛是享誉国际电子组装行业的全球性竞赛，其与中国结缘已有10年。 早在2010年，首届中国赛区的IPC手工焊接赛就在深圳成功举办，在2013年美国圣地亚哥举办的IPC手工焊接世界冠军赛 ...查看更多
